1. 應用領域：PCB行業(yè)制作工序中產(chǎn)生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅
2. 應用體系：
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體系類別 |
涂層類型 |
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微蝕刻液 |
鈦基銥鉭 |
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堿性蝕刻液 |
鈦基銥鉭 |
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酸性蝕刻液 |
鈦基釕銥 |
3. 電流密度：（200-400）A/m2
4. 使用壽命：12-24個月
5. 工藝流程：
A. 微蝕刻液（Cu2SO4+H2O2) 破氧電解槽（分解H2O2） 電積銅
B. 堿性蝕刻液 萃取工藝 硫酸銅+硫酸 電積銅
C. 酸性蝕刻液 離子膜電解（ 電積銅） 尾氣處理（吸收氯氣）
6. 電化學性能及壽命測試（參考標準HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012）
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名稱 |
強化失重mg |
極化率mv |
析氧/氯電位V |
測試條件 |
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鈦基銥鉭 |
≤1 |
＜40 |
＜1.45 |
1mol/L H2SO4 |
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鈦基釕銥 |
≤10 |
＜40 |
＜1.13 |
1mol/L H2SO4 |
7. 產(chǎn)品使用背景及介紹：
PCB行業(yè)制作工序中產(chǎn)生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進行環(huán)保處理，一方面造成資源的嚴重浪費，另一方面重金屬排放后滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環(huán)境及自身的健康產(chǎn)生嚴重的污染和危害。
1）微蝕刻液
微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年廣泛的運用在PCB之表面處理制程，例如：沉銅（PTH)制程，電鍍制程、內(nèi)層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產(chǎn)線，直接電解對陽極涂層有破壞。
2）蝕刻液
在電子線路版（PCB）蝕刻過程中，蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達到較佳的蝕刻效果，每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應分量的蝕刻鹽（NH4CI）及氨水（NH3）。蝕刻液再生循環(huán)系統(tǒng)有酸性、堿性，兩大系統(tǒng)又可分為萃取法、直接電解法?？蓪⒋罅吭拘枰欧诺挠煤笪g刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產(chǎn)廢液的排放，回用降低生產(chǎn)成本，且可提取出高純度電解金屬銅。
